麦捷科技：目前公司SAW产品的前道晶圆环节涉及半导体工艺

发布日期：2025-07-07 09:55    点击次数：88

　　证券日报网讯麦捷科技（300319）6月30日在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司SAW产品的前道晶圆环节涉及半导体工艺，后续将根据智慧园二期射频项目的建设需求落实相关设备的采购事宜。